第二十五届中国北京国际科技产业博览会
The 25th China Beijing International High-tech Expo
科技项目投融资合作洽谈会
2017年04月06日    来源:科博会官网(www.chitec.cn)

为更好地为投资者及项目方搭建合作平台,促进项目供求双方的零距离互动交流,为投资者寻求最适合的投资项目和最佳的企业发展平台,由中国国际贸易促进委员会北京市分会联合有关单位于第二十届科博会期间举办“科技项目投融资合作洽谈会”,为科技企业与金融投资机构提供直接交流的机会,构建资金、项目对接平台,促进企业方与投资方的充分沟通和加深了解,为银行资金找到出口,为企业所需资金找到源头,尽快实现项目对接,最终实现互惠共荣的可持续发展。

主办单位:中国科技金融促进会  中国高科技产业化研究会

承办单位:北京京都信达信息服务中心

时间:2017年6月9日09:00-12:00

地点:北京裕龙国际酒店

会议规模:200人

会议议程(拟): 

8:30-9:00    与会者签到

9:00         会议开始

9:00-9:05    主持人介绍与会嘉宾

9:05-9:30    投资机构介绍各自投资领域

9:30-10:30   项目路演

10:30-11:00  嘉宾进行项目点评

11:00-12:00  企业与投资方自由交流

12:00        活动结束。

参与单位:

1、资本方:

(1)项目投资公司、上市企业、资本机构、顾问公司(要求:有资金支持、有成功案例和项目需求)

(2)融资机构:银行、担保公司、基金、券商(要求:能为中小企业提供融资服务的机构)

(3)创业投资公司(要求:有资金支持、有成功案例和项目需求)

2、项目方:

(1)有关政府招商部门,如:科技局、招商局等;

(2)有关经济开发区、工业园区、产业园等;

(3)有关实体项目合作招商需求的企业单位。

3、其它服务方:

会计师事务所、律师事务所、投融资咨询服务公司等。

 

会议联系人:曹雪莲

电话:010-63908786

传真:010-52214635