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【图文】科技金融融合,助推科技项目合作

第十七届科博会“科技项目投融资合作洽谈会”在京召开

2014年05月15日  来源:科博会官网(www.chitec.cn)  

 

 

2014年5月15日,第十七届科博会“科技项目投融资合作洽谈会”(简称洽谈会)在中国科技会堂隆重举办。

以促进“科技与金融融合、助推科技项目合作”为宗旨,洽谈会整合优势资源,通过专家点评、专业咨询、一对一对接洽谈等形式,为科技企业、科技项目与投融资机构搭建资金与项目的对接平台,务实推动科技金融项目合作。

洽谈会上,聚集了科技金融融合的多方资源,如:来自北京、上海、重庆、广东、浙江、广西、河北、河南、山东、贵州、湖北、吉林、陕西、内蒙古等省区市的200多家有实体项目和招商需求的科技园区、院所、企业及机构组成了项目方,发布项目需求;

参会的资本方有:交通银行、建设银行、天翼资本、普思资本、乾能投资管理有限公司、经新世纪投资有限公司、北京青耕投资有限公司、中国风险投资有限公司、广州海汇投资管理有限公司、航天科工军民融合科技创业投资基金等30多家银行、资本机构和投资公司等投融资机构负责人,现场介绍相关投融资领域,提供金融及投融资咨询服务。

此外,还有来自国家知识产权局、科技部火炬中心、中国高科技产业化研究会和中国民营科技促进会等部门的专家、学者,以及会计师事务所、律师事务所等专业服务咨询单位,为科技企业和科技项目合作中遇到的问题,现场答疑解惑,提供专业咨询服务。

本次洽谈会的服务项目、内容与形式新颖、实用,科博会参展商组团、省市团组、科研机构院所,高新技术企业及具有自主知识产权的创新创业项目单位等,广泛关注并热情参与,由此可见,本次投洽会广受欢迎。

据不完全统计,通过此次洽谈会投资机构、中介服务组织与科技项目方合作意愿明显,效果显著,先后由十多家单位达成合作意向。

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