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主展场:中国国际展览中心(老馆) 时间:2018年5月17日至20日

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“沈阳智造”惊艳科博会 京沈科技合作结硕果

2018年05月21日   来源:沈阳新闻综合 沈阳新闻     分享到:

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在刚刚落幕的第21届中国北京国际科技产业博览会上,“沈阳智造”不但展示了实力,还达成一批合作意向,为京沈科技对接开辟了新路径。

展会期间,沈阳航空航天大学带来的基于多传感器的航空复合材料构件,智能制造及健康监控技术及其相关传感器,格外受到关注,观众络绎不绝。

这项成果已成功应用于全国首款电动飞机和多款无人机复合材料构件制造领域。向来自全国各地的观众介绍团队科研成果,学校教授卢少微觉得有很多收获。

沈阳航空航天大学教授 卢少微:“确实是开阔了思路,和相关领域的项目研发人员这种沟通,可以让这项技术能在多领域得到进一步地应用。”

展览期间,我市24家科技企业和科研机构都展出了最新的科研成果,四天时间里,沈阳展区共接待各类来访观众1500多人,共与国内80多家单位开展深入对接洽谈,达成合作意向12个。

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