第二十五届中国北京国际科技产业博览会
The 25th China Beijing International High-tech Expo
《中国硬科技产业投资发展白皮书》发布
2018年05月23日    来源:中国科学报

本报讯(记者丁佳)近日,第二十一届中国北京国际科技产业博览会在京开幕,在当天举办的“西安‘硬科技之都’专场推介会”上,《中国硬科技产业投资发展白皮书》(以下简称《白皮书》)首发。

《白皮书》由中国科学院、西安市人民政府支持,西安西咸新区及中科创星共同发起,清科研究中心、中国科协创新战略研究院及《麻省理工科技评论》联合编制,对硬科技提出的背景和相关政策进行了详细解读,并对硬科技八大产业领域的未来机遇进行了深入分析。

《白皮书》认为,科技发展已成为推动中国经济增长的内生动力,科技创新是中国实现科技强国战略的重要抓手,政策利好叠加将推动科技产业化市场应用的爆发,同时,科技创新与商业模式相融合将成为大势所趋。

《白皮书》还对人工智能、信息技术、光电芯片、生物技术、智能制造、新能源、新材料、航空航天等八大硬科技领域的发展、趋势、分类、政策、融合、战略进行了详细分析。《白皮书》提出,硬科技领域内,人工智能方兴未艾,政策关注度和投资热度持续,市场空间广阔;新兴信息产业、生物产业、新能源产业、高端装备制造业、新材料产业均属于国家重点发展的七大战略新兴产业。